◆ 》》》展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
◆ 》》》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:
★企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。
★每场收费20,000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。
◆ 》》》参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会帐号，汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的权力。