展|会|介|绍

　　8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。大会以展览+论坛相结合的方式，搭建一个技术交流、经贸洽谈的友好平台。展会覆盖了设备与关键核心部件的全产业链，包括晶圆制造设备、封装设备、检测和测试设备、厂房设施、污染控制等领域。

　　日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布，欢迎您莅临日东展台和新品发布会场，与我们面对面沟通交流！

　　展出设备

　　交通指引:

　　参会地址: 江苏省·无锡市无锡太湖国际博览中心

　　乘车路线:

　　苏南硕放国际机场：

　　乘坐3号线地铁长江南路→乘坐7路公交车嘉禾桥站→步行600米到达

　　无锡站：

　　无锡火车站（1号线）→市民中心站（4号线）→博览中心出口，约44分钟

　　无锡东站：

　　无锡东站（2号线）→河埒口（4号线）→博览中心出口，约1小时12分钟

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